TSMC увеличит объем выпуска чипов Qualcomm в 2011 году

Иван Терехов

Производитель полупроводниковой продукции TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) планирует  увеличить объем выпуска кремниевых пластин, предназначенных для производства чипов Qualcomm, с 1,1 млн в текущем году до 1,8 млн – в будущем. Не менее 50% из 700 тыс. прироста, по данным отраслевых источников, придется на устройства Apple. Сообщается, что Qualcomm займется выпуском коммуникационных чипов для грядущих iPad 2 и iPhone 5.

Ожидается, что объем заказов в 2011 году на производство чипов для Qualcomm составит около $664 млн. Кроме Qualcomm заказы на производство микросхем поступят к TSMC от Broadcom, NXP Semiconductors и Texas Instruments, которые также присутствуют в числе поставщиков комплектующих для iPhone и iPad. Аналитики TSMC прогнозируют 15-18%-рост объема выручки в будущем году по сравнению с показателем в $14 млрд нынешнего года.

www.3dnews.ru